蘋果今年適逢iPhone第10年推出新機受市場期待,台系印刷電路板廠大舉爭食所採用類載板新製程,但台光電子(2383)今年在類載板的銅箔基板確定落空,將由日系大廠全拿。

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蘋果今年新iPhone印刷電路板(PCB)製程幾新竹小額借貸乎確定從任意層(AnyLayer)高密度連接(HDI)板再升級到類載板(substtrate-like),業界透露,將採用模擬半加成法製程(MSAP),繼先前傳出6家雀屏中選,如今可能再添日本PCB大廠Ibiden。

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無論6家或7家,台系占4家最多,除原先供應鏈華通電腦(2313)、欣興電子(3037)及臻鼎-KY(4958),再添景碩科技(3189),另兩家為TTM及AT&S。台光電近年以無鹵素銅箔基板(CCL)大啖全球高階智慧型手機市場,蘋果也不例外,但業界表示,今年爭食類載板大餅恐落空,將由松下電工(Panasonic)、日立(Hitachi)兩家日本CCL通吃,松下更占多數。蘋果PCB供應鏈指出,台光電雖積極想在今年出線,但大家目前都在努力提升MSAP良率、爭取訂單落袋,只能採用信賴度高的原材料,根本無暇、也不敢試用台光電的CCL。台光電近來均強調蘋果僅占訂單一成,近來也積極爭食雲端、汽車等應用產品,仍對營運有信心;也有亞系外資最近出具最新報告,看好台光電無鹵CCL滲透率提高、增加雲端應用產品驅動未來3年獲利,上看目標價155元。(工商時報) var _c = new Date().getTime(); document.write('');







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