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國家實驗研究院昨（7）日公布晶片系統設計中心研發成果，晶片中心研發的「感測晶片高速整合技術」可以讓開發感測晶片所需時間大幅縮短至10分之1，將有助於學界及廠商開發各台灣銀行房貸試算式各樣的創新型感測晶片，爭取物聯網商機。



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台灣半導體產業在國際享譽全球，在IC設計、製造、封測的全球市占率皆是數一數二，但唯獨感測晶片目前仍是國外大廠在主導。應用於穿戴式裝置或物聯網應用的無線感測晶片可區分為五大區塊，分別是感測器、感測信號讀取、處理器、無線傳輸和電源管理電路。

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國研院表示，晶片中心提供的五大區塊，都已通過測試，可重複驗證使用，也可彈性整合。若直接進行組合，不需修改就可符合開發產品的需要，若組合驗證時程也可大幅縮短到1年以內；若需依產品特性進行修改，也能快速修改後進行組合驗證，整體時程只需1～3年。國研院晶片中心針對這五大區塊，各自發展出一些具備不同特性的感測器或電路區塊，例如感測器，就有形變、運動、生醫、環境等不同應用領域，或是運算速度快但耗電和省電但運算速度慢的處理器，就可以運用在不同功能需求的感測晶片。國研院強調，「感測晶片高速整合技術」是可以在各區塊中任選不同特性，組合成全新的感測晶片。例如，晶片中心組合運動感測器、電容感測信號讀取、省電低速處理器、藍牙無線傳輸等，製作出「智慧背包感測晶片」，應用在登山背包中，當登山者跌落山谷時，可立即發出求救訊號給領隊等指定對象，協助尋找登山者。又例如可以組合形變感測器、電阻感測信號讀取等，製作出「智慧骨板晶片」，在骨折開刀中應用，當受傷的骨板完全癒合、不再形變，就會發出訊號通知醫生。(工商時報) var _c = new Date().getTime(); document.write('');

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